半導体ICメーカーへの愚痴
御盆中に遅れを取り戻そうと必死に回路図描いていますw
取締役は法律上は守られませんので仕方有りませんw
日本国は、取締役の健康やその維持には何も法律では助けてくれません。。。w
話は変わりまして、ちょっと半導体ICメーカーに愚痴があるのですよね。大抵のICメーカーが対象になります。
昨今のICはSoC化が進み、内部にLDOやDCDCコンバーターを内蔵していたりと多様です。
ここの部分での愚痴なのです。
・内部の電源の分配が各社特徴がある
・内部では足りないDecoupling-Cを外付け
・内部では分配しきれずに、電源出力を外部配線でユーザーが分配配線する
こういうケースは結構あります。
私は、一応自称セミプロなので、仕様書とアプリケーションノートを読めば、概ねどう言う構成になっているのかは分かります。
つまり、回路図は描けます。
回路図を描けるには描けますが、最も効率が悪いのがこの電源周りなのです。
そして、そのシンボル作成がホントに非効率なんです。
理由は、
《Supply》という英語が曲者なのです。
・内部LDOから外部への《Supply》なのか?
・外部LDOから内部への《Supply》なのか?
の区別が付かないんですよね。
オマケに、《VDD》と表記があれば、通常は《VDD入力ポート》と思いますよね。
所が、今やってるメジャー企業のICは、LDO出力なんですよね。
そしてポートタイプとしては、全部《Power Supply》なんですよね。これじゃ~直感的には分かりません。
回路図を描く際には、回路図シンボルを作成するのですが、毎回毎回ここで時間を食ってしまいます。。。
ブロック図や、推奨回路図から読み解き、備考を読んで予測し、
「多分、これで間違い無いな。。。」
という感じでシンボルを作成します。
私は、後に忘れてしまったときの備忘録として、少し工夫しています。
例えば、
内部LDO出力⇒oVDD ※output VDDの略
内部回路への電源入力⇒iVDD ※input VDDの略
内部電源回路のデカップリングポート⇒DEC:0.1uF_VDD
というポート表記に変えてしまいます。
この様にするだけで、私が作ったシンボルが誰がみても仕様書の写しのようになりますから、混乱しないのです。
実際の弊社内で作るシンボルの違いを貼ります。
・良く有るシンボルのタイプ(一番シンプルな奴)
・NordicのWLCSPの弊社独自シンボル
・もっと激しいRFICの弊社独自シンボル
を添付しますので参考にしてください。
ICのタイプやメーカーのICの作りに応じて、少しずつ工夫を凝らしています。
最後のには、内部のブロックの電源に気を付けないといけないICなので、ブロック毎の枠を入れたりしています。
他にも、大電流ポート・小電流ポート・ADCポートなどなど色分けして、工夫を凝らしています。
ちょっと文字が小さいですが、Quadceptを使えばこの位の文字サイズは全然平気です。
仕様書やアプリケーションノートの内容や、Developer's Siteの情報もこのシンボルにありったけ反映させています。
すると、もう仕様書をもう一度見直す必要がないからです。
更に複雑なRFICなどでは、内側に図形を描き込んだりして、2度と仕様書を見なくても良い工夫をしています。
そして、参考に一般的なICのシンボルも貼っておきます。全然違いますよね。
これは長年、回路図を描いてきた私の工夫のミルフィーユですw
仕様書の内容を忘れて、何度も何度も見直したくないのは皆同じなんですよね。
如何でしょうか?
それにしても、ICメーカーは表記を工夫して欲しいもんです。
なぜか慣れているからなのか、Nordicは凄くシンボルが作りやすいんですよね。。。