電子部品が長納期化しているという話題を、1月に当社HPのニューストピックとしても掲載し、今月、Facebookで当社CEO小橋からも注意喚起をさせていただいています。

その後状況は、好転するどころか、かなり深刻になっています。

既に、半導体メーカーは軒並み30〜70週のリードタイムが必要となっており、なかなか逼迫した事態です。
当社がよく使用している主要部品もリードタイム52週（≒なんと1年！）です。
しかも、この状況は、ICやコンデンサに限った話しではなく、一般的な電子部品までもが長納期化しています。

当社に開発･製造をご相談いただく際、6ヶ月〜12ヶ月後くらいを目処に量産をお考えのお客様が多いのですが、今のこの状況だと、設計と評価が完了してから部品を手配して、そこから丸1年以上のリードタイムが必要という状況ですので、とてもではありませんが12ヶ月後の量産でさえ到底不可能です。

当社は、調達ネットワークを駆使して国内外で連携しながら部品確保に努めており、また複数製品で部品を極力共通化するなどの工夫とともに、主要部品は先行して発注するなどの措置を講じておりますが、現在、世界中のメーカーが電子部品やその生産ライン･工場の押さえ合いを行っている状況で、なんとか確保はできたとしても前倒しはまず不可能です。

新規開発製品はもちろん、既存製品の増産や、当社オリジナル製品においてもその状況は変わりません。

また、この状況に伴い値上げを実施するメーカーも多くなっており、スケジュール、コストともに従前の感覚では量産が難しくなっています。

ハードウェアを新たに立ち上げる際は要注意です。
ハードウェアの開発･製造･販売をお考えであれば、仮でもスケジュールを引く前に、とにかく早め早めにご相談ください。

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